2012年封头委员会会议于2012年6月27日~7月1日在成都召开。会议主要内容为 封头成形委员会2011年工作总结及2012年工作计划、行业发展研讨、行业工作探讨、新技术介绍、企业参观和封头生产中的管理、技术及设备保障等方面的经验交流和讨论，希望各参会单位积极准备书面材料，并于会前提交电子版到会务组，以便更加高效地进行交流和分享，要求执行委员单位必须参加。最后，热烈欢迎各封头制造及相关企业、人员参加。

 

      主办单位： 封头成形委员会

      协办单位：成都正武封头科技股份有限公司

      赞助单位：无锡市东阳旋压设备有限公司

                       新乡市半球封头模具有限公司

 

二、会议日期

      2012年6月27日全天报到，下午1:30~5:30召开执行委员会议（详见附件）。

                  6月28日~7月1日，开会及参观。

 

      1、协会领导致开幕词；

      2、成都正武封头科技股份有限公司领导致贺词；

      3、行业发展产业政策探讨；

      4、行业发展与社会组织；

      5、封头成形委员会工作总结及计划；

      6、新技术介绍；

      7、生产诀窍分享；

      8、参观成都正武封头科技股份有限公司。

 

      酒店： 成都滨江饭店 （成都锦江区滨江中路16号）

      电话： 028-86656451     

  

 

      会员代表： 2800  元/人，非会员代表：3600 元/人（其中往返交通及住宿费自理）

      请将会议费汇到以下账户，并将汇款凭证传真至协会（先汇款的代表报到时可拿到发票）

 

      开户银行：工商银行北京王府井金街支行            开户名称：

      账 号：0200000709014447466                     汇款单注明：封头会议费

 

        此次会议主题为提升行业整体水平，促进企业升级转型。如果申请在会上发言，请务必于2012年6月15日前将有关内容email至协会秘书处。

    

        请将参会回执务必于2012年6月15日前传真或寄 秘书处周存民收，以便安排住宿房间数量，否则，对您住宿造成的不便敬请谅解。填回执时字体要清楚，以便打印参会代表名单。

 

 

 

                                                                                                      二零一二年五月十八日

 

 

北京市海淀区学清路16号 学知轩大厦3层，100083

电话：010-68465045

传真：010-68465044

email：magazine@www.thefabbook.com

联系人：周存民、齐俊河

 

 

 

注：房间价格含早餐。