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文件通知 打印
(2011)中封头字001号
关于召开 封头成形委员会2011年行业年会的通知
      经秘书处研究,并与合肥锻压集团领导商量后,决定2011年 封头成形行业年会于2011年6月27~29日在合肥召开。会议主要内容为 封头成形委员会2010年工作总结及2011年工作计划、技术讲座、企业参观和封头生产中的管理、技术及设备保障等方面的交流。欢迎封头制造及相关企业人员参加此次会议。
 
一、基本情况
主办单位: 封头成形委员会
特别赞助:合肥锻压集团
支持单位:无锡市东阳旋压设备有限公司
江苏大明金属制品有限公司
新乡市半球封头模具有限公司
 
二、会议日期
2011年6月27日全天报到,入住合肥泓瑞金陵大酒店,晚上召开执行委员会议。
          6月28~29日,开会及参观
 
三、会议内容
1、协会领导致开幕词;
2、合肥锻压集团领导致贺词;
3、封头成形委员会工作总结及计划;
4、合肥通用机械研究院固定式压力容器分会宣贯封头国家标准及发展趋向
5、新技术讲座;
6、生产管理及技术交流;
7、参观合肥锻压集团。
 
四、会议报到地点
酒店:合肥泓瑞金陵大酒店(合肥政务文化新区祁门路1799号)
电话:0551-2266666    
 
五、参会费用
会员代表:1200元/人,非会员代表:1600元/人(交通及住宿费自理)
请将会议费汇到以下账户,并将汇款凭证传真至协会(先汇款的代表报到时可拿到发票)
 
开户银行:工商银行北京王府井金街支行            开户名称:
账 号:0200000709014447466                     汇款单注明:封头会议费
住宿标准:350元/间·天
 
六、会议主题
此次会议主题为加强交流,提升行业装备水平,提高行业整体水平请想在会上发言的单位于2011年6月5日前将内容email或传真至协会。
   
七、会议要求
请将参会回执务必于2011年6月5日前传真或寄 秘书处周存民收,以便安排住宿房间数量,否则,对您住宿造成的不便敬请谅解。填回执时字体要清楚,以便打印参会代表名单。
 
 
                                                                         二零一一年四月二十五日
 
 
北京市海淀区紫竹院路甲32号,100048
电话:010-68465045
传真:010-68465044
email:magazine@www.thefabbook.com
联系人:周存民、齐俊河
 
封头成形委员会2011年行业年会参会回执
 
单位名称
 
地址
 
邮编
 
代表姓名
 
职务
 
性别
 
代表姓名
 
职务
 
性别
 
电话(含区号)
 
传真
 
住房要求
   合住     包间
请在需要上打“
2011年6月3日
地址:北京市昌平区北清路中关村生命科学园博雅C座10层 102206   电话: 86-010-53056669    传真:010-53056644
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